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　　集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电✅路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。

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　　半导体芯片外包制造报告主要研究产品类型包括：模拟IC、 逻辑IC、 MCU和MPU、 存储器IC、 光电器件、分立㊣器件科技信息咨询、传感器

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